高溫老化測試：65℃恒溫環(huán)境下連續(xù)通電 1000 小時，每 24 小時記錄光通量維持率（要求≥70%）、色坐標(biāo)偏移量（Δu'v'≤0.007）及功耗變化（波動≤10%），重點考核 LED 芯片與熒光粉的熱穩(wěn)定性。

低溫啟動測試：-30℃環(huán)境中存放 4 小時后立即通電，監(jiān)測啟動延遲時間（要求≤0.5 秒）及初始亮度衰減（允許≤20%，30 分鐘內(nèi)恢復(fù)），驗證驅(qū)動電路在低溫下的瞬時響應(yīng)能力。

恒定濕熱測試：40℃/90% RH 條件下靜置 500 小時（非工作狀態(tài)），期間每 100 小時檢測絕緣電阻（≥500MΩ），測試后檢查 PCB 焊點是否出現(xiàn)針狀腐蝕、灌封膠是否起泡。

溫度循環(huán)測試：在 - 20℃~70℃區(qū)間進(jìn)行 50 個循環(huán)（每個循環(huán) 8 小時，含 2 小時高低溫停留），循環(huán)結(jié)束后檢查燈帶焊點脫落率（要求≤1‰）、導(dǎo)線斷裂強度保留率（≥80%）。

交變濕熱測試：按照 65℃（100% RH）與 30℃（75% RH）交替循環(huán)，24 小時為一個周期，持續(xù) 10 個周期，重點評估防水等級 IP65 以上燈帶的密封結(jié)構(gòu)在溫度交變下的防潮性能。