在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，電子產(chǎn)品需應(yīng)對(duì)高低溫驟變、高濕等復(fù)雜環(huán)境，其穩(wěn)定性直接影響使用體驗(yàn)與壽命。復(fù)層式溫濕度試驗(yàn)箱憑借 “多層獨(dú)立腔 + 多標(biāo)準(zhǔn)適配" 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可同步開(kāi)展不同溫濕度工況測(cè)試，為電子產(chǎn)品提供符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)境可靠性驗(yàn)證，成為企業(yè)研發(fā)、質(zhì)檢的關(guān)鍵設(shè)備。

設(shè)備采用垂直復(fù)層式腔體設(shè)計(jì)，通常包含 2-4 個(gè)獨(dú)立測(cè)試腔，單腔容積 50-150L，可同時(shí)測(cè)試不同批次或不同類(lèi)型電子產(chǎn)品（如芯片、傳感器、整機(jī)）。各腔體獨(dú)立控溫控濕，溫度范圍 - 40℃~150℃，濕度范圍 20% RH~98% RH，且腔體間隔熱層厚度達(dá) 50mm 以上，避免溫度交叉干擾。每個(gè)腔體配備獨(dú)立的加熱、制冷與加濕系統(tǒng)，搭配防結(jié)露設(shè)計(jì)，確保溫濕度均勻度≤±2℃、±5% RH，波動(dòng)度≤±0.5℃、±2% RH，滿(mǎn)足精密測(cè)試要求。此外，腔體預(yù)留 USB、網(wǎng)線(xiàn)等接口，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)產(chǎn)品運(yùn)行參數(shù)，配合透明觀察窗，便于觀察測(cè)試過(guò)程中產(chǎn)品狀態(tài)。

設(shè)備搭載雙級(jí)復(fù)疊制冷系統(tǒng)，可快速降至 - 40℃，溫變速率達(dá) 5℃/min，滿(mǎn)足快速溫變測(cè)試需求；采用超聲波加濕與電極式加濕雙模式，確保高濕環(huán)境穩(wěn)定且無(wú)水滴污染。控制系統(tǒng)基于 PLC 與觸摸屏，支持測(cè)試參數(shù)一鍵設(shè)定、曲線(xiàn)實(shí)時(shí)顯示，可存儲(chǔ) 100 組以上標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程序，如 “-40℃（2h）→85℃（2h）" 循環(huán)測(cè)試，實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守。部分機(jī)型配備 AI 故障預(yù)警功能，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)制冷、加濕系統(tǒng)狀態(tài)，避免設(shè)備故障導(dǎo)致測(cè)試中斷，保障數(shù)據(jù)完整性。

、行業(yè)價(jià)值：筑牢產(chǎn)品質(zhì)量防線(xiàn)

在研發(fā)階段，設(shè)備助力企業(yè)快速篩選耐溫濕性能優(yōu)異的元器件與材料，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；量產(chǎn)質(zhì)檢中，作為批次抽檢設(shè)備，剔除溫濕度適應(yīng)性差的不合格產(chǎn)品，降低售后風(fēng)險(xiǎn)。例如，手機(jī)研發(fā)中，通過(guò)設(shè)備模擬 - 20℃低溫與 95% RH 高濕，驗(yàn)證屏幕觸控、電池續(xù)航穩(wěn)定性；工業(yè)傳感器測(cè)試中，依據(jù) IEC 標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)展交變濕熱試驗(yàn)，確保傳感器在化工高濕環(huán)境下數(shù)據(jù)精準(zhǔn)。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高集成化發(fā)展，復(fù)層式溫濕度試驗(yàn)箱正朝著 “多層化、智能化" 升級(jí)，可實(shí)現(xiàn)多腔體同步數(shù)據(jù)上傳與遠(yuǎn)程監(jiān)控，為企業(yè)高效開(kāi)展多標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試提供支撐，推動(dòng)電子產(chǎn)品可靠性水平提升。