測試需求：模擬溫濕對(duì)材料絕緣性、耐老化性的影響

參數(shù)設(shè)定：一層腔體：85℃、85% RH（濕熱循環(huán)，1000h），考核材料介損值（≤0.01）與拉伸強(qiáng)度保留率（≥80%）；另一層腔體：-40℃、30% RH（低溫儲(chǔ)存，500h），檢測材料脆性變化（斷裂伸長率衰減≤15%），符合 GB/T 1040.3-2006 標(biāo)準(zhǔn)。

測試需求：驗(yàn)證材料在不同溫濕下的降解性能與力學(xué)穩(wěn)定性

參數(shù)設(shè)定：一層腔體：30℃、75% RH（加速降解環(huán)境，2000h），監(jiān)測材料重量損失率（≤20%，符合 GB/T 20197-2006）；另一層腔體：50℃、50% RH（儲(chǔ)存環(huán)境，1000h），測試材料撕裂強(qiáng)度（保留率≥75%），避免降解過快影響使用性能。

測試需求：評(píng)估溫濕變化對(duì)材料柔韌性與電學(xué)性能的影響

參數(shù)設(shè)定：一層腔體：60℃、95% RH（高濕老化，500h），檢測材料表面電阻變化（≤10%）；另一層腔體：-10℃、40% RH（溫變循環(huán)，300 次，溫變速率 5℃/min），同步進(jìn)行彎折測試（1000 次 / 循環(huán)），考核材料無開裂、導(dǎo)電性能無中斷。