保障芯片全生命周期溫變穩(wěn)定：兩箱溫度沖擊試驗箱的核心驗證價值

電子芯片（如 MCU、功率芯片、傳感器芯片）在實際應用中常經歷 - 40℃~85℃的極限溫度切換（如車載芯片冬季戶外啟動、工業(yè)設備晝夜溫變），易因熱脹冷縮導致焊點開裂、封裝失效、性能漂移。兩箱溫度沖擊試驗箱通過 “高溫箱 + 低溫箱” 快速切換設計，嚴格遵循 IPC-9701、MIL-STD-883 標準，實現(xiàn) - 65℃~150℃溫域內≤15s 切換速率，精準復現(xiàn)溫度沖擊場景，評估芯片在劇烈溫變下的結構完整性與電氣性能穩(wěn)定性，為芯片封裝優(yōu)化、選材提供數(shù)據支撐，保障其在全生命周期內功能可靠。

模擬車載芯片高低溫切換場景，設定 “高溫 65℃（30min）→低溫 - 40℃（30min）” 為一循環(huán)，共執(zhí)行 1000 次循環(huán)。測試中通過 X 光檢測焊點微觀狀態(tài)，循環(huán)后要求：焊點無裂紋（裂紋長度≤0.1mm）、空洞率≤5%，芯片引腳抗拉強度≥5N，符合 IPC-A-610 標準。針對 BGA 封裝芯片，額外檢測焊點熱疲勞壽命（≥500 次循環(huán)無失效）。