冷熱循環(huán)快速溫變恒溫恒濕試驗(yàn)箱

適應(yīng)于儀器、儀表、電工、電子產(chǎn)品電子零組件，成品、半成品、半導(dǎo)體、化學(xué)、材料等個(gè)中環(huán)境測(cè)試整機(jī)及零部件等作溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及應(yīng)力篩選試驗(yàn)以便對(duì)試品在擬定條件下的性能、行為作出分析及評(píng)價(jià)（快速變化）

冷熱循環(huán)快速溫變恒溫恒濕試驗(yàn)箱

產(chǎn)品篩選:通過(guò)溫度和循環(huán)可使您在發(fā)現(xiàn)之前檢測(cè)出產(chǎn)品存在的潛在缺陷，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）
GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
GJB 150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第4部分：低溫試驗(yàn)
GJB 150.9A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第9部分：濕熱試驗(yàn)

溫度范圍：A:0～150、B:-20～150℃、C:-40～150℃、D-60～150℃、E:-70～150℃

范圍：20～98％RH

溫度波動(dòng)范圍：±0.3℃（-70～+100℃）±0.5℃（+100.1～+150℃）±2.5﹪rh

溫度均勻性：  TEE-150PF、225PF、408PF、600PF

          1、±1.0℃（-70～+100℃）

             ±1.5℃（+100.1～+150℃）

          TEE-800PF、1000PF

          2、±1.5℃（-70～+100℃）

             ±2.0℃（100～+150℃）

升溫時(shí)間：非線性升溫速率（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃）

        線性升溫速率（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃）

降溫時(shí)間：非線性升溫速率（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃）

        線性升溫速率（5℃/10℃/15℃/20℃/25℃

快速溫變?cè)囼?yàn)箱符合以下標(biāo)準(zhǔn)要求：
1、GB/T5170.2-2008 《溫度試驗(yàn)設(shè)備》；
2、GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1：2007) 《低溫試驗(yàn)方法Ab》；
3、GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2：2007) 《低溫試驗(yàn)方法Bb》；
4、IEC 60068-2-14 2009 《環(huán)境試驗(yàn).第2-14部分試驗(yàn).試驗(yàn)N溫度的改變》。